一.公司業務內容
弘塑科技(3131)為國內半導體濕製程設備領導廠，約有8成營收來自半導體設備貢獻，是國內首家開發出8吋單晶圓濕式旋轉清洗設備業者，主要客戶包括台積電、矽品、日月光等半導體大廠。主要業務包括半導體蝕刻、酸槽設備、單晶片旋轉機台等半導體濕製程設備及半導體高階封裝用設備，在半導體封裝清洗及蝕刻濕製程幾乎達到近100%市佔率。
3D封裝設備部分，受到台積電致力於12吋產能的擴充，而弘塑(3131)為國內唯一具備生產12吋單晶片旋轉設備能力的公司，隨台積電持續朝高階製程擴充，及日月光、矽品、台星科等客戶競相投資3D封裝設備，弘塑今年營收成長率大幅提升，也由於12吋設備較具生產難度，有助於提升公司獲利能力 。
二.市占率
進貨廠商以國內居多，而外銷以亞洲客戶居多，營業額佔國內蝕刻及清洗設備產值總額約50%，在半導體封裝清洗及蝕刻濕製程幾乎達到100%市佔率，但以產業來說，公司的規模相對於其他國外的半導體設備廠來說只能算是小公司。
三.三大基本指標分析
1.ROE杜邦分析
ROE數字：40%以上，趨勢：成長。
ROE杜邦分析：影響ROE的關鍵 稅後淨利率
屬於高獲利能力 ,低週轉率 ,低財務槓桿型公司
2.自由現金發放率大多 <100% ,2012年104%還在正常範圍
3.盈餘品質走勢圖: 135%>100% ,屬於成長公司
四.分析下檔風險
1-1.下檔風險--資產：正常
1-2.資產：應收+存貨比例=49%,正常
2-1.下檔風險：
負債比55%稍高，其中預收款11%應付款13%，是因營業而產生屬於有利負債,扣除後負債比約31%，而流動負債中Q2報表編列2.46億元應付股利,配完息此筆負債也會消失，負債比正常。
2-2.長短金融負債比=9.24%< 45%,甚佳
五.分析成長力道
1.分析 營收
弘塑(3131)為設備製造商，從在製品至製成品完工生產期間約需3至6 個月，客戶驗收完工約3至6個月，合計營業週期約為6至12個月，若當月無設備完成驗收，其營收來源僅維修服務及材料買賣之業務，所以每月營收及短期累積營收變動起伏較大。
2.分析成長力道 利潤比率
毛利率40%以上具有高競爭優勢,營業利益率27% 穩定成長,稅後淨利率21.85% ,整體來看算是優質公司。
3.預估EPS:預估今年稅後EPS約20元左右成長85%，已有法人估2014年獲利持續成長至EPS22.19元。
綜合以上
- ROE杜邦方程式屬於：高獲利能力型
- 年年皆有自由現金流量：成長型
- 盈餘品質：佳
- 下檔風險：穩健
- 成長力道：較易受半導體景氣影響而波動,但仍穩定成長。
六.弘塑面臨之優勢與風險
(一).風險
1.產業風險:弘塑為半導體設備廠商易受半導體景氣影響。
2.同業競爭風險:弘塑主要係供應酸槽設備與單晶片旋轉機台等應用於半導體高階封裝用設備。國外半導體設備廠商多為市場上累積多年生產經驗之廠商。弘塑在技術上仍落後於國外頂尖競爭廠商如美國公司LAM (併購SEZ)、日本公司DNS及TEL之水平。
3.營運風險: 主要銷售對象為國內半導體、封測製造業者，導致短期銷貨客戶過 度集中情形無法改善。
4.各月營收認列波動較大之風險。
5.因應之道(1)弘塑近年擴展技術應用領域至LED wet process製程、玻璃薄化製程。其目的在於增加其技術應用廣度，降低受單一產業景氣循環波動之風險。 (2)去年併購添鴻科技,化學液淨利約五成，強化獲利能力。 (3)致力拓展國外市場及非半導體領域業務，包括新加坡封測大廠星科金朋，以及中國LED 廠商同方微電子等皆與弘塑有業務往來，朝向國外市場及非半導體領域的多角化佈局。
(二)優勢
1.因投入時間較早，且因半導體設備產業特性，須客戶較長期認證及客戶口碑推薦，故國內尚未有其他廠商進入成功。目前於台灣之競爭者產品多在較低階之半自動小型設備，應用於非12吋之產線上,弘塑為國內唯一具備生產12吋單晶片旋轉設備能力的公司。
2.弘塑專注之市場規模並不大但進入門檻高，短時間內國內尚不致有競爭者一湧而入之情形。
3.台灣為晶圓代工及封測重鎮，弘塑因此具地利上的優勢，且積極布局亞洲其他市場， 並跨足非半導體領域，其未來成長空間仍值得期待。
4.客製化高 對下游議價能力強，為其關鍵成功因子，反映財務數字上毛利率超過40%。
七.(3131)弘塑高登公式估價:依次為保守版-趨勢版-折衷版
弘塑因股本較小，加上產業特性，股價波動較大，在便宜價以下買進較安全，依高登公式估價折衷版195.8元以下為其便宜價區，或九倍本益比180元以下為低價區,但仍需留意半導體產業之變化。
本文附圖:財報狗網站
恩汎理財投資團隊 
